From Hype to Impact

Realizing AI’s potential in semiconductors manufacturing

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From Hype to Impact

Dieses Whitepaper untersucht das transformative Potenzial von Künstlicher Intelligenz (KI) in der Halbleiterfertigung, mit einem besonderen Fokus auf die Stärkung der globalen Wettbewerbsfähigkeit Europas. Im Mittelpunkt steht die Notwendigkeit einer systematischen Transformation, um strukturelle Herausforderungen wie hohe Produktionskosten und den Fachkräftemangel zu bewältigen. KI wird dabei als zentraler Enabler präsentiert, der die Fertigungsausbeute um bis zu 30 % steigern, Ausfallzeiten reduzieren und neue Effizienzpotenziale entlang der gesamten Wertschöpfungskette erschließen kann.

Das Whitepaper untersucht praktische Anwendungsfelder sowie bestehende Herausforderungen und betont dabei die zentrale Bedeutung einer leistungsfähigen Industrial Data Platform. Eine solche Plattform ist entscheidend, um Datensilos aufzubrechen und fortgeschrittene KI-Anwendungsfälle zu ermöglichen. Beiträge von Branchenexperten zeigen auf, wie KI zentrale Prozesse verändert – von der Implementierung sensorbasierter Intelligenz (Edge AI) zur Echtzeit-Fehlererkennung über die Neugestaltung der Equipment-Integration mittels Digital Twins bis hin zur Optimierung von Produktionsplanung und MES durch intelligente Entscheidungssysteme.

Kapitel 6, verfasst von Francisco Almada Lobo, CEO von Critical Manufacturing, widmet sich der Frage, wie KI Manufacturing Execution Systems (MES) in adaptive, intelligente Steuerungsplattformen transformiert. Das Kapitel skizziert einen dreistufigen Ansatz zur Integration von KI in MES: die Anbindung von IoT- und Datenplattformen, die Nutzung von GenAI für kontextbezogene Analysen sowie den Einsatz von KI-Agenten für selbstoptimierende Betriebsabläufe.

Das Whitepaper behandelt unter anderem folgende Themen:

  • Die Datenbarriere überwinden – Das volle Potenzial von KI in der Halbleiterfertigung durch strukturierte Datenbereitstellung erschließen, von ZEISS
  • KI-gesteuerte Innovation in der Fehlererkennung – Sensorbasierte Intelligenz in Halbleiterfabs in der Waferproduktion ermöglichen, von INFICON
  • Datenprotokolle nutzen – Verborgene Erkenntnisse aus Equipment-Daten für KI-gestützte Anlagensteuerung erschließen, von Agileo Automation
  • Anlagenintegration neu denken – Wie KI und Digital Twins die Halbleiterautomatisierung durch die Integration von OT-Equipment verbessern, von PEER Group
  • MES transformieren – Wie KI Manufacturing Execution Systems in adaptive, intelligente Steuerungsplattformen verwandelt, von Critical Manufacturing
  • Von Komplexität zu Klarheit – KI-gestützte Produktionsplanung und -steuerung für leistungsstarke Halbleiterfertigung, von Flexciton

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