2025 年 12 月 2 日

Black Semiconductor 選擇 Critical Manufacturing 為其位於德國亞琛的全自動 300mm 試產線提供支援

PORTO,葡萄牙,2025 年 12月 2 日 —— Critical Manufacturing,這家致力於實現工業 4.0 的製造營運平台公司,已被 Black Semiconductor GmbH 選為其位於德國亞琛的新 300mm 半導體晶圓廠 FabONE 提供製造執行系統(MES)及自動化骨幹。該工廠將把 Black Semiconductor 的石墨烯晶片互連技術擴展至具備量產能力的環境,是歐洲最具雄心的半導體創新項目之一。

FabONE 是真正的全新工廠,自設計之初便定位為全自動化前段晶圓廠。Black Semiconductor 邀請 Critical Manufacturing 參與競爭性招標,看重其在先進半導體工廠中的強大 MES 實績。Critical Manufacturing 在自動化前段工廠方面的經驗,是 Black Semiconductor 選擇夥伴時的關鍵考量之一,不僅需要能管理下一代晶圓廠的複雜性,還需建立在經過驗證的自動化架構之上。

「FabONE 對我們的技術落地以及整個歐洲半導體生態系統而言,都是重要的一步。」晶圓廠自動化與整合資深總監 Samivel Krishnamoorthy 表示:「我們知道自己需要一位在全自動化前段環境中擁有深厚經驗的製造營運管理(MOM)夥伴,一個能夠配合我們專案快速節奏的夥伴。Critical Manufacturing 之所以脫穎而出,是因為其 MOM 平台功能完整,不僅僅是傳統的 MES,這正符合 Black Semiconductor 新創性質的需求。這不是典型的導入專案;我們正在打造一個需要快速、可靠且可擴展地證明生產成熟度的工廠。我們希望這個平台能為我們現在和未來奠定這樣的基礎。」

本專案包含 Critical Manufacturing 全套 MES 模組、利用 Connect IoT 模組的原生設備整合(EI)、與 Black Semiconductor 的自動物料搬運系統(AMHS)與 ERP 的整合,以及支援人工智慧(AI)的資料平台,藉以在 Black Semiconductor 提供先進的數據驅動分析與決策能力。FabONE 啟動後將以最少的人員介入運行,使 Black Semiconductor 能夠驗證製程穩定性、展示可製造性並邁向量產。

對 Critical Manufacturing 而言,此次勝出代表著重要的歐洲里程碑。該公司多年來致力於為化合物半導體與微電子客戶打造自動化架構,而 FabONE 也展示了其支援先進 300mm 半導體前段製造的能力。

「這個專案的重要性不僅在於規模,更在於 Black Semiconductor 嘗試解鎖的技術突破。」Critical Manufacturing 德國總經理 Tom Bednarz 表示:「基於石墨烯的晶片互連代表著產業的一大躍進,將這項願景轉化為具備生產能力的現實,需要一套能跟上持續創新的 MES。我們很自豪能支援 Black Semiconductor 建立一座高度自動化且高度可調適的晶圓廠——這正是我們 MES 所設計用來應對的挑戰。」

隨著數位基礎設施成為半導體競爭力的關鍵,此次合作進一步強化了 Critical Manufacturing 在歐洲及全球打造現代化、數據驅動晶圓廠的角色。它也讓兩家公司能夠在 FabONE 從試產線成長為下一代半導體製造基石的過程中共同擴展。

About Black Semiconductor

Black Semiconductor 是一家歐洲深科技公司,利用石墨烯打造全新類別的晶片,形成高效率、性能無可匹敵的晶片網路,使數千顆晶片能像一顆晶片般協同運作。公司於 2020 年由兄弟 Dr Daniel Schall 與 Sebastian Schall 創立,其技術將推動資料中心、高效運算、人工智慧、自主駕駛與機器人領域的變革性發展。

About Critical Manufacturing

Critical Manufacturing(ASMPT 子公司,並獲 Gartner® Magic Quadrant™ 認可的領導者)提供業界最現代化的製造營運平台。結合 MES、連接性、自動化與分析功能,Critical Manufacturing 協助製造商打造連結、智慧的未來工廠,讓人與 AI 無縫協作,真正實現工業 4.0。更多資訊請參考 https://www.criticalmanufacturing.com/

About ASMPT

ASMPT(香港交易所代碼:0522)是全球領先的半導體與電子製造硬體及軟體解決方案供應商。總部位於新加坡,ASMPT 的產品涵蓋半導體封裝與組裝,以及 SMT(表面黏著技術)產業,從晶圓沉積到各種將精密電子元件組裝、封裝至廣泛終端設備的解決方案,包括電子產品、行動通訊、運算、汽車、工業及 LED(顯示器)等。ASMPT 與客戶緊密合作,持續投入研發,提供具成本效益、推動產業發展的解決方案,以提升生產力、可靠性與品質。

ASMPT 是恒生綜合大型股指數之成份股之一,同時也列於恒生綜合資訊科技業指數及恒生香港 35 指數中。更多資訊請參考 www.asmpt.com