MES für die Halbleiterfertigung neu denken

Moderne Fertigungsfunktionen für mehr Agilität und Erfolg

eBook von Julie Fraser, Tech-Clarity

Die steigende Nachfrage, der Ausbau des Produktportfolios, die zunehmende Komplexität der Produkte, die Vielfalt der Prozessverfahren und die neuen Anforderungen an die Anwendungen bedeuten für die Halbleiterhersteller eine besondere Herausforderung. Ein MES muss über einfache Rückverfolgbarkeit, wie Work-in-Process (WIP) und Track & Trace, hinausgehen und eher zur Datenplattform für Innovation, Wandel und Effizienz in der Fertigung werden.

Lesen Sie diesen umfassenden Leitfaden für fortschrittliche Anwendungsszenarien in der Halbleiterfertigung, um mehr über die Funktionen eines modernen MES zu erfahren.

Das eBook enthält folgende Informationen:

Die neuen Gebote der Halbleiterindustrie
Steigende Nachfrage erhöht Produktionsdruck
Innovationsfragen, Deckung der Nachfrage und Herausforderungen in der Verarbeitung
Alle Zeichen stehen auf Fortschritt
Qualitätsanforderungen
Stärkung der Mitarbeiter
IT-Überforderung und optimierte Informationssysteme
MES neu denken

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Moderne MES-Funktionen für die Front-End-Halbleiterfertigung

Technisches Handbuch von João Cortez, Critical Manufacturing

Die Halbleiterfertigung erfolgt rund um die Uhr in streng überwachten Reinräumen auf Basis von kontrollierten Prozessen von höchster Genauigkeit und Präzision. Jeder einzelne gefertigte Wafer kann aus mehreren Dutzend Schichten bestehen und mehrere Hundert Fertigungsschritte mit unterschiedlichen, aufwendigen Werkzeugen und Maschinen erfordern.

In dem vorliegenden technischen Handbuch werden die Fertigungsszenarien, die Herausforderungen und die grundlegenden Funktionen erläutert, über die ein modernes MES für die Front-End-Fertigung von Halbleiterprodukten verfügen muss.

TechnicalGuideAdvanced_Capabilities_In_Semiconductor_Preview

Technisches Handbuch enthält folgende Informationen:

  1. Stammdatenmanagement
  2. Versuchsmanagement
  3. Rezeptmanagement
  4. Run-to-Run
  5. Kammerspezifische Rezepte
  6. Fotomsken-Management
  7. Vorläufer-Wafer (send-ahead)
  8. Sorter-Integration
  9. Equipment-Qualifizierung und Testwafer-Management