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由物联网革命、5G 无线、人工智能、增强现实和汽车驱动
提升流程能力并管理产能和质量,同时降低成本。
将重点从管理遵从性和风险转移到敏捷性和产品质量。
加速复杂离散行业的数字化转型
行业文章:
1、管理挑战 在芯片制程中,通过CMP(化学机械工艺抛光)对晶圆背面进行减薄表面控制,是个经常采用的工艺过程。 … 继续
设备管理OEE指标面临的挑战 当今工厂企业,产品的加工对设备的依赖性越来越高,尤其是在芯片制程的前道工艺中的蒸 … 继续
本文源自美光科技的制造 IT 运营总监 Didier Chavet 在凯睿德首届 MESI 4.0 … 继续
半导体制造本质上是一项复杂的操作,而且似乎已达到晶圆尺寸和芯片小型化的极限。 生产能力和所需的资本投 … 继续
半导体行业作为一个整体面临着许多挑战,比如不断增长的需求,更快地开发产品,处理比平常高得多的产品组合等。因此, … 继续
持续的半导体短缺一直是全世界讨论和争论的话题,这个现象影响了众多行业和数以万计的公司。新冠病毒的流行被认为是半 … 继续
2021年3月,Gartner发布了一份关于半导体短缺的现象如何推动加强合作以提高灵活性的报告,着重关注了半导 … 继续