半导体

根据摩尔定律50年的持续压力,再加上无穷无尽新产品的涌现,迫使半导体制造商不断提升工艺能力和管理产能,并降低成本。

挑战:

随着新芯片推向市场的成本上升,产品引入周期迅速缩短, 客户需求越来越多:

  • 汽车行业需要多芯片封装,测试数据和零缺陷
  • 移动功能对产量需要更高(即使在开发期间)以降低成本
  • 随着芯片设计人员迅速开发消费者和企业市场产品,物联网需要的产品数量大增

一些半导体制造商专注于产品设计,采用无工厂方式并选择外包生产。 他们依赖于他们的代工合作伙伴来监控产品和工艺变化对任何关键产量的影响。

许多半导体制造商还在继续使用陈旧的,自行开发的或过了技术支持期的系统。随着这些系统的老化,系统支持的成本不断增加,提高了业务风险,公司将逐渐失去竞争优势。

新建工厂设施的管理人员面临着巨大的压力,他们需要快速将新产品上线并验证新设备和新流程,为产品和工艺工程师提供即时质量反馈结果,同时提高产量。

以更低的成本获取速度、创新、生产效率和高质量

Critical Manufacturing消除了因陈旧系统而引起的风险,同时于业界首次提供了关于生产的洞察。

可扩展至工业4.O的架构

基于现代的模块化架构,Critical Manufacturing MES半导体行业定制版为制造商提供了灵活性和柔韧性,可以快速将产品推向市场并提高产量,同时将生产线和模具的产量最大化。

大型、成熟的晶圆厂经验丰富,有大公司令人放心的特点,他们致力于改进设备、提高连接性和推动MES技术。

较小的新建或原型设施可以根据实际需要通过较低的成本获得高级功能。

Solution Map

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先进的建模、深度的半导体特定功能

实现工厂建模和提高可视性,使整个供应链中的公司能够共享信息、确保质量、遵守法规要求并缩短产品上市时间

深度应用功能产品可以使工程师将物料清单与装配步骤相匹配,从材料开始被使用的节点实施数据跟踪并准确捕获并分析质量数据。

无论是在设计公司和代工厂之间,还是在全球的晶圆厂和包装厂之间,在整个供应链中提供管理产品的全面可视化

使用行业标准SECS / GEM协议实现简单而强大的设备连接,同时为新一代物联网设备和传感器增加连接性

有效管理流程和产品变更,降低可变性,并在单一解决方案中以更低的成本提高产量

确保闭环质量系统流程,包括异常,不合格,OCAP和所有SOP的工作流程

实现完全可追溯性和Plant 3D数字双胞胎,可即时查看设备位置和状态

提高灵活性,轻松模拟线条,实现高混合、低容量、频繁的转换

通过工程、生产和研发可见的方式提高产量,缩短周期时间,提高设备利用率,改进质量和生命周期管理关键绩效指标,加快新产品的推出

柔韧性,灵活性和可扩展性

最大程度灵活地设计、建模、部署和监控操作

提高公司内部或供应链中公司之间产品流程的可视性

易于设备和仪器的集成,可以捕获高质量电子数据,包括下一代物联网设备和传感器的数据

充分利用专为工业4.0设计的分布式架构的工业物联网

完整的模块化可扩展性,适用于从单站点到全球多站点企业的公司